高密度コンピューティング
高い信頼性と安全性
効率的な省エネ
インテリジェントなO&M
主な運用シナリオ:
HPC
高密度仮想化
OA
主な運用シナリオ
HPC
高密度仮想化
OA
高密度コンピューティング
1Uスペースに2基の最大385WのCPUと32枚のDDR5 DIMMを搭載可能
超高速相互接続、より高速な運用
PCIe 5.0、400Gbit/s NICの相互接続に対応
高速フラッシュ、パフォーマンスの倍増
32×E1.S SSDをサポートし、より小型化と高密度化を実現
ヒートシンクあたりの放熱性能が50%向上
ヒートパイプ拡張放熱技術により、優れた放熱とより強い温度適応性を実現
システムのダウンタイムが66%削減
自社開発したAIメモリー障害自己修復機能により、システムの安定稼働を保証
サーバー全体の消費電力が業界平均よりも最大8%削減
自社開発したアルゴリズムにより、ファンとCPUの消費電力を最小限に抑える
業界をリードする電源技術、より高い効率
業界平均よりも12.5%低い電力損失を実現し、3つのコア技術で電力と効率を向上させ、業界をリードする電力変換率を提供
インテリジェントなサービス状況把握、動的な負荷調整
サービス負荷に応じてCPUの動作周波数を動的に調整可能
インテリジェントなO&M
1Uラックサーバー
1/2基の第4/5世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサー、プロセッサーあたり最大TDP 385W対応
Emmitsburg PCH
32枚のDDR5 DIMM(最大5,600MT/s)
さまざまなハードディスク構成に対応(ハードディスクがホットスワップ対応):
• 8~10×2.5インチSAS/SATAハードディスク/SSD(2/4/6/8/10×NVMe SSD、合計10台以下)
• 4×3.5インチSAS/SATAハードディスク/SSD
• 32×E1.S SSD*
フラッシュストレージに対応:
• 2×M.2 SSD
RAID0、1、10、1E、5、50、6、60に対応し、スーパーキャパシタによるキャッシュデータの電源障害保護、RAIDレベルの移行、ディスクローミング、自己診断、Webによるリモート設定などの機能を提供
多種のネットワーク拡張機能に対応
OCP 3.0 NIC対応(2つのFlexIOカードスロットがそれぞれ2枚のOCP 3.0 NICをサポート、必要に応じて構成可能、ホットスワップ対応)、PCIe 5.0対応
5つのPCIeスロットに対応:
2つのOCP 3.0 NIC専用のFlexIOスロット、3つの標準PCIeスロット(2つがPCIe 5.0に対応)
8台のホットスワップ対応の二重反転ファンモジュール、N+1冗長対応
1+1冗長とホットスワップ対応の900W/1200W/1500W/2000W Platinum/Titanium電源モジュール
iBMCチップは、1つの管理用GEネットワークポートを統合しており、故障診断、自動O&M、ハードウェアセキュリティ強化などの包括的な管理機能を提供
• iBMCは、Redfish、SNMP、IPMI 2.0などの標準インターフェースに対応し、HTML5/VNC KVMに基づいたリモート管理ユーザーインターフェースを提供し、監視、診断、設定、エージェントレス、リモートコントロールなどの、管理の複雑さを簡素化する帯域外管理機能をサポート
• オプションのFusionDirector管理ソフトウェアは、5つのインテリジェントテクノロジーなどの高度な管理機能を提供することで、ライフサイクル全体にわたるインテリジェント化・自動化・視覚化・洗練された管理を実現
xFusion FusionOS、Microsoft Windows Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi、Red Hat Enterprise Linux、CentOS、Oracle、Ubuntu、Debian、openEulerより多くの対応OSについては、こちらを参照してください
パワーオンパスワード、管理者パスワード、TPM 2.0、セキュリティベゼル、セキュアブート、カバー開閉検知
5°C~50°C(ASHRAE Class A1/A2/A3/A4に準拠)
CE、UL、CCC、FCC、VCCI、RoHS
L型レール、伸縮レール、ホールディングレール
3.5インチハードディスクシャーシ:43mm×447mm×798mm
2.5インチハードディスクシャーシ:43mm×447mm×798mm
*計画によると、2024年内に実現する予定です。
すべての
弊社のエンタープライズ・サービスを購入したい場合は、
次の番号にお問い合わせください
03-6206-7870