FusionServer G5200 V7 GPU Server
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    Robust Performance

    Rendimiento superior

    High Reliability and Security

    Alta fiabilidad y seguridad

    Efficient Energy Saving

    Ahorro de energía eficiente

    Intelligent O&M

    O&M inteligente

    Servidor IA 4U de 2 sockets de nueva generación


    • FusionServer G5200 V7 (G5200 V7) es un servidor IA 4U de 2 sockets de nueva generación que satisface los requisitos de IA de almacenamiento de gran capacidad.

    • Con rendimiento superior, alta confiabilidad y seguridad, ahorro de energía eficiente, administración simplificada y fácil implementación, puede usarse para cargas de trabajo de capacitación e inferencia, también es adecuado para escenarios de análisis de voz, imagen y video.

    Servidor IA 4U de 2 sockets de nueva generación

    • FusionServer G5200 V7 (G5200 V7) es un servidor IA 4U de 2 sockets de nueva generación que satisface los requisitos de IA de almacenamiento de gran capacidad.
    • Con rendimiento superior, alta confiabilidad y seguridad, ahorro de energía eficiente, administración simplificada y fácil implementación, puede usarse para cargas de trabajo de capacitación e inferencia, también es adecuado para escenarios de análisis de voz, imagen y video.
    G5200 V7,New-Generation 4U 2-Socket GPU Server

    Rendimiento superior

    G5200 V7, Ultra-large Storage

    Almacenamiento ultra-grande

    Hasta 28 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas
    Hasta 4 unidades SSD NVMe
    2 SSD M.2

    G5200 V7, Flexible Expansion

    Expansión flexible

    Hasta 10 ranuras de PCIe expansión estándar
    2 OCP 3.0 NIC

    G5200 V7, Supreme Computing Power

    Potencia de computación suprema

    Los procesadores Intel® Xeon® Scalable de cuarta o quinta generación con hasta 350 W TDP
    4 tarjetas GPU FHFL de doble ancho
    Diseño pass-through de GPU, que elimina la necesidad de conmutadores PCIe para la comunicación entre CPU y GPU

    Alta fiabilidad y seguridad

    Capacidad de disipación de calor
    50% mejor que un solo disipador

    Refrigeración por aire de volumen extendido (EVAC) avanzada, garantiza una disipación de calor confiable
    y una mayor adaptación de temperatura

    G5200 V7, 50% Better Heat Dissipation Capability Than a Single Heat Sink

    66% menos de inactividad del sistema

    La exclusiva tecnología AI de autorreparación de fallos de memoria garantiza la estabilidad del sistema

    G5200 V7, 66% Less System Downtime

    Ahorro de energía eficiente

    G5200 V7, Saving Energy by up to 8% Compared with the Industry Average

    Ahorro de energía hasta un 8% en comparación con la media de la industria

    El algoritmo único se proporciona para el menor consumo de energía de los ventiladores y CPUs

    Tecnología de fuente de alimentación líder en la industria para una mayor eficiencia

    Tres tecnologías principales mejoran la energía y la eficiencia, lo que permite una tasa de conversión de energía líder en la industria y una pérdida de energía de 12,5 % más baja que el promedio de la industria

    Inteligencia del nivel de servicio y ajuste de carga dinámico

    Ajuste dinámico de la frecuencia de trabajo de la CPU en función de la carga de servicio real

    O&M inteligente

    G5200 V7 Intelligent O&M

    O&M inteligente

    Eficiencia de actualización 20 veces superior

    Eficiencia de actualización 20 veces superior

    Las actualizaciones automáticas de versiones pueden realizarse sin necesidad de acudir a las instalaciones

    Eficiencia de implantación 10 veces mayor

    Eficiencia de implantación 10 veces mayor

    El 75 % de los pasos de implementación simplificados se realizan mediante herramientas

    100% de precisión para el inventario de activos

    100% de precisión para el inventario de activos

    Admite la toma de control de los servidores de todos los proveedores, la identificación automática de la ubicación de los activos y el seguimiento en tiempo real

    Especificaciones técnicas

    Form Factor

    4U AI server

    Processor

    4th or 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with 350 W TDP per processor

    Chipset

    Emmitsburg PCH

    Memory

    32 x DDR5 DIMMs, with up to 5600 MT/s speed

    Local Storage

    Hot-swappable drives in the following configurations:
    • Up to 28 x 3.5ʺ SAS/SATA drives
    • Up to 4 x NVMe SSDs
    Flash storage:
    • 2 x M.2 SSDs

    RAID

    RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; supercapacitors for cache data protection from power failures; RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration

    GPU Card

    4 x dual-width or 10 x single-width GPU cards

    Network

    Multiple network expansion capabilities

    2 x OCP 3.0 NICs, which can be configured as required and supports orderly hot swap and PCIe 5.0

    PCIe Expansion

    Up to 10 x standard PCIe slots; supporting PCIe 5.0

    Fan Module

    8 x hot-swappable counter-rotating fan modules in N+1 redundancy

    PSU

    4 x 1500 W Platinum, or 2000 W Platinum/Titanium hot-swappable PSUs with PSU1 and PSU2 in 1+1 redundancy and PSU3 and PSU4 in 1+1 redundancy

    Management

    The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening

    • The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0; provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management

    • Can be configured with the FusionDirector management software to provide advanced management features such as five intelligent technologies, enabling intelligent, automatic, visualized, and refined management through the lifecycle

    OS

    FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, and openEuler . For more, click here

    Security

    Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection

    Operating Temperature

    5°C to 35°C (41°F to 95°F) (compliant with ASHRAE Class A1/A2)

    Certification

    CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS

    Installation Suite

    L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails

    Dimensions (H x W x D)

    175 mm x 447 mm x 798 mm (6.89 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)

    *Según el plan, se realizará en 2024.

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