Potencia informática de alta densidad
Alta fiabilidad y seguridad
Ahorro de energía eficiente
O&M inteligente
Principales escenarios de aplicación:
HPC
Virtualización de alta densidad
OA
Principales escenarios de aplicación:
HPC
Virtualización de alta densidad
OA
Potencia informática de alta densidad
2 x 385 W CPU y 32 DDR5 DIMM en 1U
Conectividad más rápida, aplicaciones más rápidas
Interconexión PCIe 5.0 y NIC de 400 Gbit/s
Flash de alta velocidad y rendimiento duplicado
32 SSD E1.S con mayor densidad en el tamaño más pequeño
Capacidad de disipación de calor 50% mejor que un solo disipador
La tecnología de disipación de calor remota del tubo de calor garantiza una disipación de calor confiable y una adaptación de temperatura más fuerte
66% menos de inactividad del sistema
La exclusiva tecnología AI de autorreparación de fallos de memoria garantiza la estabilidad del sistema
Ahorro de energía hasta un 8 % en comparación con la media de la industria
El algoritmo único se proporciona para el menor consumo de energía de los ventiladores y CPUs
Tecnología de fuente de alimentación líder en la industria para una mayor eficiencia
Tres tecnologías principales mejoran la energía y la eficiencia, lo que permite una tasa de conversión de energía líder en la industria y una pérdida de energía de 12,5 % más baja que el promedio de la industria
Inteligencia del nivel de servicio, ajuste de carga dinámica
La frecuencia de trabajo de la CPU se ajusta dinámicamente en función de la carga de servicio real
O&M inteligente
1U rack server
1 or 2 x 4th or 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with TDP up to 385 W per processor
Emmitsburg PCH
32 x DDR5 DIMMs, with up to 5600 MT/s speed
Supports hot-swappable drives in the following configurations:
• 10 x 2.5ʺ drives (6–10 NVMe SSDs and 0–4 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs (2–4 NVMe SSDs and 6–8 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 8 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 4 x 3.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 32 x E1.S SSDs*
• 2 x M.2 SSDs
RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; optional supercapacitor for cache data power failure protection, RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration
Provides expansion capability of multiple types of networks
Supports OCP 3.0 NICs. The two FlexIO card slots support two OCP 3.0 NICs, which can be configured as required. Hot swap and PCIe 5.0 are supported
Provides 5 x PCIe slots, including 2 x FlexIO slots dedicated for OCP 3.0 NICs and 3 x PCIe slots, and 2 slots support PCIe 5.0
Provides 8 x hot-swappable counter-rotating fan modules in N+1 redundancy
2 x hot-swappable PSUs in 1+1 redundancy mode. Supported options include:
• 900 W AC Platinum/Titanium PSUs (input: 100 V to 240 V AC, or 192 V to 288 V DC)
• 1500 W AC Platinum PSUs
• 1000 W (input: 100 V to 127 V AC)
• 1500 W (input: 200 V to 240 V AC, or 192 V to 288 V DC)
• 1500 W 380 V HVDC PSUs (input: 260 V to 400 V DC)
• 1200 W –48 V to –60 V DC PSUs (input: –38.4 V to –72 V DC)
• 2000 W AC Platinum PSUs
• 1800 W (input: 200 V to 220 V AC or 192 V to 200 V DC)
• 2000 W (input: 220 V to 240 V AC, or 200 V to 288 V DC)
The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening
• The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0; provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management
• It is optional to configure the FusionDirector management software that provides advanced management features such as five intelligent technologies and realizes intelligent, automated, visualized, and refined management through the lifecycle
FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, openEuler . For more, click here
Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection
5ºC to 50ºC (41ºF to 122ºF), compliant with ASHRAE Classes A1, A2, A3, and A4
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS
L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails
Chassis with 3.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
Chassis with 2.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
*Según el plan, se realizará en 2024.
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