고밀도 컴퓨팅 성능
높은 신뢰성과 안전성
효율적인 에너지 절약
지능형 O&M
주요 애플리케이션 시나리오:
HPC
고밀도 가상화
OA
주요 애플리케이션 시나리오
HPC
고밀도 가상화
OA
고밀도 컴퓨팅 성능
1U 공간에 385 W CPU 2개 및 DDR5 DIMM 32개 지원
더 빠른 연결, 더 빠른 응용
PCIe 5.0 지원, 400 Gbit/s NIC 상호 연결 지원
고속 플래시, 성능 2배 향상
더 작은 크기에 더 높은 밀도를 갖춘 32 x E1.S SSDs
싱글 히트싱크 대비 방열 성능 50% 향상
히트파이프 원격 열 방출 기술로 안정적인 열 방출과 강력한 온도 적응 보장
시스템 다운률 66% 감소
고유한 AI 메모리 장애 자가 복구로 안정적인 시스템 실행 보장
업계 평균 대비 에너지 최대 8% 절감
팬과 CPU의 소비 전력을 최소화하기 위한 독톡한 알고리즘 제공
더 높은 효율성을 위한 업계 최고의 전원 공급 기술
세 가지 핵심 기술을 통해 전력 및 효율성 향상, 업계 선두의 전력 전환율 실현, 업계 평균 대비 전력 손실 12.5% 낮음
지능형 서비스 인식, 동적 로드 조정
CPU 작동 주파수가 실제 서비스 로드에 따라 동적 조정
지능형 O&M
1U rack server
1 or 2 x 4th or 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with TDP up to 385 W per processor
Emmitsburg PCH
32 x DDR5 DIMMs, with up to 5600 MT/s speed
Supports hot-swappable drives in the following configurations:
• 10 x 2.5ʺ drives (6–10 NVMe SSDs and 0–4 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs (2–4 NVMe SSDs and 6–8 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 8 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 4 x 3.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 32 x E1.S SSDs*
• 2 x M.2 SSDs
RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; optional supercapacitor for cache data power failure protection, RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration
Provides expansion capability of multiple types of networks
Supports OCP 3.0 NICs. The two FlexIO card slots support two OCP 3.0 NICs, which can be configured as required. Hot swap and PCIe 5.0 are supported
Provides 5 x PCIe slots, including 2 x FlexIO slots dedicated for OCP 3.0 NICs and 3 x PCIe slots, and 2 slots support PCIe 5.0
Provides 8 x hot-swappable counter-rotating fan modules in N+1 redundancy
2 x hot-swappable PSUs in 1+1 redundancy mode. Supported options include:
• 900 W AC Platinum/Titanium PSUs (input: 100 V to 240 V AC, or 192 V to 288 V DC)
• 1500 W AC Platinum PSUs
• 1000 W (input: 100 V to 127 V AC)
• 1500 W (input: 200 V to 240 V AC, or 192 V to 288 V DC)
• 1500 W 380 V HVDC PSUs (input: 260 V to 400 V DC)
• 1200 W –48 V to –60 V DC PSUs (input: –38.4 V to –72 V DC)
• 2000 W AC Platinum PSUs
• 1800 W (input: 200 V to 220 V AC or 192 V to 200 V DC)
• 2000 W (input: 220 V to 240 V AC, or 200 V to 288 V DC)
The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening
• The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0; provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management
• It is optional to configure the FusionDirector management software that provides advanced management features such as five intelligent technologies and realizes intelligent, automated, visualized, and refined management through the lifecycle
FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, openEuler . For more, click here
Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection
5ºC to 50ºC (41ºF to 122ºF), compliant with ASHRAE Classes A1, A2, A3, and A4
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS
L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails
Chassis with 3.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
Chassis with 2.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
*계획에 따르면 2024년 안에 실현될 것입니다.
아래 양식을 작서해 주시면 빠른 시일 내에 연락드리겠습니다.
xFusion의 엔터프라이즈 서비스를 구입하시려면 다음 번호로 전화 주세요.
02-6013-6666