Вычислительная мощность высокой плотности
Высокая надежность и безопасность
Эффективное энергосбережение
Интеллектуальный O&M
Основные сценарии использования:
HPC
Виртуализация высокой плотности
OA
Основные сценарии использования
HPC
Виртуализация высокой плотности
OA
Вычислительная мощность высокой плотности
2 процессора до 385 Вт и 32 модуля DIMM DDR5 в формате 1U
Быстрое подключение для более быстрых приложений
PCIe 5.0 и 400 Гбит/с сетевые подключения
Высокоскоростная флеш-память, удваивающая производительность
32 накопителя E1.S SSD c большей плотностью в меньшем размере
На 50% лучший теплоотвод, чем при использовании одного радиатора
Технология дистанционного отвода тепла с помощью тепловых труб обеспечивает надежный отвод тепла
На 66% меньше время простоя системы
Инновационная система самовосстановления при сбоях памяти, основанная на искусственном интеллекте обеспечивает стабильную работу системы
Снижение энергопотребления сервера до 8% по сравнению со средним показателем по отрасли
Уникальный алгоритм обеспечивает минимальное энергопотребление вентиляторов и процессоров
Ведущая в отрасли технология электропитания для большей эффективности
Три основные технологии повышают мощность и эффективность, обеспечивая лучший в отрасли коэффициент преобразования мощности, а потери мощности на 12,5% ниже, чем в среднем по отрасли
Интеллектуальное сервисное информирование, Динамическое распределение нагрузки
Рабочая частота процессора динамически регулируется в зависимости от фактической рабочей нагрузки
Интеллектуальный O&M
1U rack server
1 or 2 x 4th or 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with TDP up to 385 W per processor
Emmitsburg PCH
32 x DDR5 DIMMs, with up to 5600 MT/s speed
Supports hot-swappable drives in the following configurations:
• 10 x 2.5ʺ drives (6–10 NVMe SSDs and 0–4 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs (2–4 NVMe SSDs and 6–8 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 8 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 4 x 3.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 32 x E1.S SSDs*
• 2 x M.2 SSDs
RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; optional supercapacitor for cache data power failure protection, RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration
Provides expansion capability of multiple types of networks
Supports OCP 3.0 NICs. The two FlexIO card slots support two OCP 3.0 NICs, which can be configured as required. Hot swap and PCIe 5.0 are supported
Provides 5 x PCIe slots, including 2 x FlexIO slots dedicated for OCP 3.0 NICs and 3 x PCIe slots, and 2 slots support PCIe 5.0
Provides 8 x hot-swappable counter-rotating fan modules in N+1 redundancy
900 W/1200 W/1500 W/2000 W Platinum/Titanium hot-swappable PSUs in 1+1 redundancy
The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening
• The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0; provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management
• It is optional to configure the FusionDirector management software that provides advanced management features such as five intelligent technologies and realizes intelligent, automated, visualized, and refined management through the lifecycle
FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, openEuler . For more, click here
Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection
5ºC to 50ºC (41ºF to 122ºF), compliant with ASHRAE Classes A1, A2, A3, and A4
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS
L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails
Chassis with 3.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
Chassis with 2.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
*По плану это будет реализовано в течение 2024 года.
Просмотреть все
Заполните форму ниже, мы свяжемся с вами
как можно скорее.
Если вы хотите приобрести наши корпоративные услуги, позвоните
по следующему номеру.
400-080-6888