Rechenleistung mit hoher Schreibdichte
Hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit
Effiziente Energieeinsparung
Intelligenter Betrieb und Wartung
Hauptanwendungsszenarien:
HPC
Virtualisierung mit hoher Dichte
OA
Hauptanwendungsszenarien:
HPC
Virtualisierung mit hoher Dichte
OA
Rechenleistung mit hoher Schreibdichte
2 x 385 W CPUs und 32 x DDR5-DIMMs im 1U Gehäuse
Schnellere Konnektivität für schnellere Anwendungen
PCIe 5.0 und 400 Gbit/s NIC Verbindung
High-Speed-Flash-Speicher und doppelte Leistung
32 x E1.S SSDs mit höherer Schreibdichte im kleineren Format
50 % bessere Wärmeableitung als ein einzelner Kühlkörper
Die Heatpipe-Fernwärmeableitungstechnologie sorgt für eine zuverlässige Wärmeableitung und eine stärkere Temperaturanpassung
66 % weniger Systemausfallzeiten
Die einzigartige KI-Speicherfehlerselbstheilung garantiert für einen stabilen Systembetrieb
Bis zu 8 % Energieeinsparung im Vergleich zum Branchendurchschnitt
Der einzigartige Algorithmus ist für den niedrigsten Stromverbrauch von Lüftern und CPUs vorgesehen
Branchenführende Stromversorgungs-Technologie für höhere Effizienz
Drei Kerntechnologien verbessern Leistung und Effizienz und ermöglichen eine branchenführende Stromumwandlungsrate und einen um 12,5 % niedrigeren Leistungsverlust als der Branchendurchschnitt
Intelligentes Servicebewusstsein und dynamische Lastanpassung
Die CPU-Arbeitsfrequenz wird dynamisch auf der Grundlage der tatsächlichen Dienstlast angepasst
Intelligente Betriebs- und Wartungsvorgänge
1U rack server
1 or 2 x 4th or 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with TDP up to 385 W per processor
Emmitsburg PCH
32 x DDR5 DIMMs, with up to 5600 MT/s speed
Supports hot-swappable drives in the following configurations:
• 10 x 2.5ʺ drives (6–10 NVMe SSDs and 0–4 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs (2–4 NVMe SSDs and 6–8 SAS/SATA drives, with a total number of 10 or less)
• 10 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 8 x 2.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 4 x 3.5ʺ SAS/SATA drives/SSDs
• 32 x E1.S SSDs*
• 2 x M.2 SSDs
RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; optional supercapacitor for cache data power failure protection, RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration
Provides expansion capability of multiple types of networks
Supports OCP 3.0 NICs. The two FlexIO card slots support two OCP 3.0 NICs, which can be configured as required. Hot swap and PCIe 5.0 are supported
Provides 5 x PCIe slots, including 2 x FlexIO slots dedicated for OCP 3.0 NICs and 3 x PCIe slots, and 2 slots support PCIe 5.0
Provides 8 x hot-swappable counter-rotating fan modules in N+1 redundancy
900 W/1200 W/1500 W/2000 W Platinum/Titanium hot-swappable PSUs in 1+1 redundancy
The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening
• The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0; provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management
• It is optional to configure the FusionDirector management software that provides advanced management features such as five intelligent technologies and realizes intelligent, automated, visualized, and refined management through the lifecycle
FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, openEuler . For more, click here
Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection
5ºC to 50ºC (41ºF to 122ºF), compliant with ASHRAE Classes A1, A2, A3, and A4
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS
L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails
Chassis with 3.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
Chassis with 2.5ʺ drives: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1.69 in. x 17.60 in. x 31.42 in.)
* Laut Plan soll es im Jahr 2024 realisiert werden.
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