Rechenleistung mit hoher Schreibdichte
Hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit
Effiziente Energieeinsparung
Intelligente Betriebs- und Wartungsvorgänge
Hauptanwendungsszenarien:
Hochleistungsdatenbank (OLAP/OLTP)
In-Memory-Datenbank
HPC
Virtualisierung mit hoher Dichte
Hauptanwendungsszenarien:
Hochleistungsdatenbank (OLAP/OLTP)
In-Memory-Datenbank
HPC
Virtualisierung mit hoher Dichte
Unvergleichliche Rechenleistung
4 x 350 W CPUs und 64 x DDR5 DIMMs im 2U Gehäuse
sichern eine branchenführende Position
Hochgeschwindigkeitsverbindung
50 % höhere UPI-Geschwindigkeit für die Verbindung zwischen CPUs sorgt für bessere Leistung; unterstützt PCIe 5.0 und 400 Gbit/s NIC-Verbindungen
Flexibel konfigurierbar
Unterstützt PCIe 5.0 und mehrere standardmäßige PCIe-Steckplätze
50 % bessere Wärmeableitung als ein einzelner Kühlkörper
Die fortschrittliche Extended Volume Air Cooling (EVAC) sorgt für eine zuverlässige Wärmeableitung und eine stärkere Temperaturanpassung
66 % weniger Systemausfallzeit
Einzigartige KI automatischen Fehlerkorrektur von Speicherausfall garantiert für einen stabilen Systembetrieb
Bis zu 8 % Energieeinsparung im Vergleich zum Branchendurchschnitt
Der einzigartige Algorithmus ist für den niedrigsten Stromverbrauch von Lüftern und CPUs vorgesehen
Branchenführende Stromversorgungs-Technologie für höhere Effizienz
Drei Kerntechnologien verbessern die Leistung und den Wirkungsgrad und ermöglichen die branchenweit führende Leistungsumwandlungsrate und eine 12,5 % niedrigere Verlustleistung als der Branchendurchschnitt
Intelligentes Servicebewusstsein und dynamische Lastanpassung
Die CPU-Arbeitsfrequenz wird dynamisch auf der Grundlage der tatsächlichen Dienstlast angepasst
Intelligente Betriebs- und Wartungsvorgänge
2U rack server
2 or 4 x 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors with TDP up to 350 W per processor
Emmitsburg PCH
64 x DDR5 DIMMs
Hot-swappable drives configurations:
• 8 x front 2.5″ SAS/SATA drives
• 25 x front 2.5″ SAS/SATA drives
• 4 x front 2.5″ SAS/SATA drives and 8 x NVMe SSDs
Flash storage: 2 x M.2 SSDs, supporting hardware RAID
RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6, or 60; supercapacitors for cache data protection from power failures;
RAID level migration, drive roaming, self-diagnosis, and remote web-based configuration
Multiple network expansion capabilities
1 x OCP 3.0 NIC, supporting hot swap
Up to 10 x PCIe slots, including 1 x FlexIO slot dedicated for the OCP 3.0 NIC and 9 x standard PCIe slots
6 x hot-swappable counter-rotating fans in N+1 redundancy
900 W/1200 W/1500 W/2000 W/3000 W Platinum/Titanium hot-swappable PSUs in 1+1 redundancy
The iBMC chip integrates one dedicated management GE network port, providing comprehensive management features such as fault diagnosis, automatic O&M, and hardware security hardening.
• The iBMC supports standard interfaces such as Redfish, SNMP, and IPMI 2.0, provides a remote management user interface based on HTML5/VNC KVM; supports out-of-band management functions such as monitoring, diagnosis, configuration, Agentless, and remote control for simplified management.
• It is optional to configure the FusionDirector management software that provides advanced management features such as five intelligent technologies, enabling intelligent, automatic, visualized, and refined management throughout the lifecycle.
FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, Oracle, Ubuntu, and openEuler. For more, click here
Power-on password, administrator password, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, security bezel, secure boot, and chassis intrusion detection
5°C to 45°C (41°F to 113°F), compliant with ASHRAE Classes A1/A2/A3/A4
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, and RoHS
L-shaped guide rails, adjustable guide rails, and holding rails
Chassis with 2.5″ drives: 86.1 mm x 447 mm x 898 mm (3.39 in. x 17.60 in. x 35.35 in.)
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